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csp和DFN封装区别 芯片封装 无铅标准

2021-04-09知识23

常用IIC芯片 如题,不需要功能多强大,普通的就行 分给的也太少了吧~。推荐个芯片:VK3366 VK3366是业界首款具备 IIC/UART/SPITM/8位并行总线接口的4通道UART器件。。

无铅锡膏跟BGA焊膏是一样的吗?都能焊接QFN封装芯片,BGA封装芯片吗? 无铅锡膏跟BGA焊膏当然不一样啦,焊膏就是协助焊接,电子零件往线路板上焊接时,由于要求考虑产品焊盘部分会氧化和精密贴合,所选用的一种能够更好地焊接的一种物质。锡膏就不一样啦,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的膏状混合物,同时富达锡业也回收含锡废料。谢谢,请采纳!

BIOS芯片标记解释 0618没什么意义 BIOS芯片是PMC 0618 Pm49FL004T-33JCE 着重解释下0618和33JCE,BIOS芯片烧坏了,能不能网上买。http://www.datasheet5.com/views-Pm49FL004T-33JCE-All.html

#芯片封装 无铅标准

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