封装形式的各种封装形式 封装大致分为两类：DIP直插式和SMD贴片形式。具体有：1、PFPF（plastic flat package）塑料扁平封装。塑料QFP 的别称（见QFP）。2、MSP（mini square package）QFI 的别称（见QFI），在开发初期多称为MSP。QFI 是日本电子机械工业会规定的名称。3、LQFP（low profile quad flat package）薄型QFP。指封装本体厚度为1.4mm 的QFP，是日本电子机械工业会根据制定的新QFP外形规格所用的名称。4、piggy back驮载封装。指配有插座的陶瓷封装，形关与DIP.QFP.QFN 相似。在开发带有微机的设备时用于评价程序确认操作。5、QTCP（quad tape carrier package）四侧引脚带载封装。TCP 封装之一，在绝缘带上形成引脚并从封装四个侧面引出。是利用TAB 技术的薄型封装（见TAB.TCP）。扩展资料：举例分析封装类型：元器件的封装都是有国际标准的，不同的元器件封装形式不一样，即使是同一个器件也可以有多个封装，例如：1、贴片三极管：SOT23－2三极管有三个脚，发射极－基极－集电极，它的封装就是这三个腿在PCB板上的1：1投影，即，将贴片三极管平放在PCB上后，焊盘与三极管的三个腿正好重合。2、贴片电阻封装：0805贴片电阻有多种封装规格，如1210，0805，0603，0402等。
cpu针脚含金的纯度是多少？ 设涂层厚 设涂层厚 0.5μm，即0.5*10^(-6)m 针脚截面积周长为0.4mm左右，即0.4*10^(-3)m 针脚长3mm，即3*10^(-3)m 370针脚 金密度为 19.3g/cm3，即19.3*10^6g/m 则一块CPU的含。
csp是什么` 中流砥柱—TinyBGA封装 中流砥柱—TinyBGA封装 20世纪90年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，芯片集成度不断提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之。
