smt贴片红胶是怎么样的？ SMT基本工艺构成SMT生产工艺流程1.表面贴装工艺。①单面组装：（全部表面贴装元器件在PCB的一面）来料检测->；丝印焊膏->；贴片->；回流焊接->；（清洗）->；检验->；返修②双面组装。。
smt红胶工艺如果贴片料与红胶高一点点有没有问题 smt红胶工艺如果贴片料与红胶高一点点有没有问题 这样不太好吧，因为红胶的作用是将贴片元件固定在PCB板上，最后过波峰焊。
PCB设计采用红胶工艺设计标准，元器件封装怎么设计，焊盘距离焊盘和焊盘大小等等…… IPC-7351表面贴装设计和焊盘图形标准 。工具LP Wizard.ipc7351 立即下载-电子技术资料下载站-21ic中国电子网 http：//dl.21ic.com/download/ipc7351-pdf-ic-116137.html
