TL084和LM324的区别，请把各个引脚的封装也说下。，谢谢、 一、TL084和LM324的区别和相同点；2113TL084是只5261能用单电源供电，LM324可用单电源和双电4102源供电，TL084对信号响应1653较好，不会引入高频分量，LM324是通用型运放，比较便宜，但是失调电压较高。TL084和LM324都是四运放，前者是J-FET输入，后者是双极型三极管输入，所以前者的输入阻抗比后者高很多，更适合于弱信号放大。管脚排列是14：Vcc 4：GND 其它按同相输入、反相输入、输出排列如下：3 2 1，12 13 14，5 6 7，10 9 8。两者在很多电路中可直接代换，但要注意电源电压，LM324的最高耐压在32伏，而TL084的最高耐压只在18伏，这个是特别注意的。还有就是电路对元件的要求了，要求高、速度快最好选项用TL084。二、LM324的性能及参数：LM324内部包括有两个独立的、高增益、内部频率补偿的运算放大器，适合于电源电压范围很宽的单电源使用也适用于双电源工作模式，在推荐的工作条件下，电源电流与电源电压无关。它的使用范围包括传感放大器、直流增益模块和其他所有可用单电源供电的使用运算放大器的场合。LM324的封装形式为塑封14引线双列直插式。主要特点：内部频率补偿直流电压增益高(约100dB)单位增益频带宽(约1MHz)电源电压范围宽：单电源(3—32V)。
陶瓷芯片封装的优点是什么？ 陶瓷芯片封装的优点是：1)气密性好，对内部结构有良好的保护作用2)信号路径较短，寄生参数、噪声、延时特性明显改善3)降低功耗
BGA封装跟LGA封装有什么区别 二者主要区别如下：1、含2113义不同5261。BGA的全称叫做“ball grid array”，中文意思是“球栅网格4102阵列封装”；LGA的全称叫1653做“land grid array”，中文意思是“平面网格阵列封装”；2、体积不同。BGA封装体积小，LGA相对于BGA封装，体积较大；3、使用范围不同。LGA主要应用于桌面CPU的封装，如桌面处理器、AMD 皓龙、霄龙等；BGA主要应用于笔记本CPU和智能手机CPU，如AMD低压移动处理器、所有的手机处理器等。4、封装方式不同。LGA封装的特点是触点都在CPU的PCB上，主板承担了提供针脚的工作，针脚都在主板上。BGA封装是一次性封装，外面看不到针脚。5、更换性能不同。BGA封装由于是一次性封装，不可单独更换，且需要使用专业工具，由专业人士更换；LGA封装可以单独更换。6、导热性能不同。BGA封装由于体积小，导热性能一般。LGA封装体积较大，导热性能好于BGA封装。7、功耗不同。面积越大，功耗越大。BGA封装承受功耗小，LGA封装承受功耗较大。参考资料1、BGA_2、LGA封装技术_
