铜合金引线框架成为封装主要研发方向 引线框架作为封装主要结构材料，从与芯片相匹配的装片开始进入生产过程一直到结束，贯穿整个封装过程。在大功率器件封装原材料费用中，引线框架所占比例高达60%，引线框架。
什么是系统级封装(SiP)技术？ 最近iwatch的信息频频传出，系统级封装(SiP)技术也随之出现在大众视线，可有谁知道系统级封装(SiP)技术是…
电子封装技术是一个怎样的专业？ 发展前景如何？以上回答均赞同，看见这么多同行非常高兴，本人09级电子封装专业。电子封装技术专业于08年正式成立，首批院校是哈工大和北理工两所，从08年起华科、西安电子。
