QFN封装的芯片对焊接温度有要求吗 1.风枪230°2.时间不超过1分钟，可多次焊3.缓慢加热，由远到近，垂直吹风4.提前把锡膏涂在芯片和板子之间，用量需要亲自尝试5.等把锡膏融化后，用镊子晃动芯片，确保每个脚都跟焊盘黏住，同时没有与别的脚粘在一起。正常的情况下，用镊子轻微拨动芯片后松开，芯片会回复到原来的位置，否则就是锡膏太多或太少。PS.在工厂里这种芯片都是机器焊接，机器强于人工之处在于，锡膏用量、温度和时间的把控。人在焊时，容易把控温度和时间，用量需要多次尝试才能用好。另外，如果焊完，芯片上的丝印消失了，基本上就说明芯片坏掉了，此时应该减小温度，缩短时间。
芯片封装的导电胶和绝缘胶的区别 相信很多新手朋友都会问这2113个问题5261！那今天我就在这简单的说一下！绝4102缘胶：从字面上来理解当然是不导1653电的胶，主要用在直插LED封装，贴片LED封装上，用来固定双电极芯片常用的胶水。在这要说明一下双电极和大家看到的大功率双电极的理解是不一样的，这个比电极是讲正负二个电极都在同一个表面，而不是有一个面有二个焊点就是双电极。银胶：从字面上来理解，当然是有银的，价格要比绝缘胶贵，银就是用来导电的，众所周知的。所以主要用在LED大功率封装，直插LED封装和贴片LED封装等，都能用到，LED大功率封装不管是双电极还是单电极，都用银胶封装。而直插LED封装和贴片LED封装主要是用在单电极封装。在这要说明一下单电极，这个单电极是指LED芯片表面只有一个极，反面是另一个极。不管你的正面是几个焊点，只要他只有一个极性，我们都叫他单电极。本人不才，语言表达不是很强，还请高手多多指点！
芯片去封装过程解密，芯片封装是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、。
