SMD封装是什么 SMD表面贴装器件(Surface SMD表面贴装器件(Surface Mounted Devices)在电子线路板生产的初级阶段，过孔装配完全由人工来完成。首批自动化机器推出后，它们可放置一些简单的。
芯片流片为何比量产贵？需要新建生产线吗？前面的回答，要么不深入，没有说清楚芯片流片为什么贵，要么完全跑偏了，认为流片比光刻还重要，拜托，流片也需要光刻，没有光刻：。
led的封装形式有哪些 依据不同2113的运用场合、不同的外形尺度5261、散热计划和发光作用，4102led封装方式多种多样。当前，led按封装方式分1653类首要有lamp-led、top-led、side-led、smd-led、high-power-led、flip chip-led等。lamp-led（直插式led）：lamp-led早期呈现的是直插led，它的封装选用灌封的方式。灌封的进程是先在led成型模腔内注入液态环氧树脂，然后刺进压焊好的led支架，放入烘箱中让环氧树脂固化后，将led从模腔中脱离出即成型。由于制作工艺相对简略、成本低，有着较高的市场占有率。smd-led（贴片led）：贴片led是贴于线路板外表的，适合smt加工，可回流焊。很好地处理了亮度、视角、平整度、可靠性、一致性等问题，选用了更轻的pcb板和反射层材料，改善后去掉了直插led较重的碳钢材料引脚，使显现反射层需求填充的环氧树脂更少，意图是减少尺度，下降分量。这样，贴片led可轻易地将产物分量减轻一半，最终使运用愈加完满。side-led（侧发光led）当前，led封装的另一个要数旁边面发光封装。若是想运用led当lcd（液晶显现器）的背光光源，那么led的旁边面发光需与外表发光一样，才能使lcd背光发光均匀。top-led（顶部发光led）顶部发光led是比较常见的贴片式发光。
