元件NE555的封装图怎么画 8-PIN引脚塑料小外形（SO） 8-PIN引脚塑料双列直插式封装（DIP） 8-PIN引脚密封的陶瓷双列直插式封装（CERDIP） 8-PIN引脚密封（CERDIP） 14-PIN引脚塑料双列直插式封装。
芯片封装所谓的打线封装和矩阵封装有什么区别 COB：是指Chip On Board。这种方式是将最原始的芯片2113(Bare Die，裸片)，通过打线（Wire Bond）的方式把芯片上的信号5261和4102线路板连接在一起。这种方式需要有专门的DA，WB等一些列机台配合。CSP：这种方式是预先把Die通过半导体封装做成类似BGA的方式。但是由于封装的尺寸很小，所以叫做Chip Scale Package(芯片尺寸封装)。TSV：是1653指Through Silicon Vias（硅通孔）技术。TSV对比CSP，差别在于在封装设计的时候，可以通过导通孔（Via）来减少走线面积。PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier，这种方式是在COB基础上演变出来的。相当于把sensor预先通过COB制程打到基板上，然后再盖上支架（Bracket），贴上IR，成为PLCC。PLCC的底部四边含有焊盘，这样就可以通过SMT方式把PLCC打到FPC上。SMT后可以再组装马达和镜头做成摄像头模组。CLCC：Ceramic leaded chip carrier，和PLCC类似。区别在于基板为陶瓷基板。这是早期模组才使用的一种方式。Neopac：是韩系sensor比较常见到的一种方式，Neopac是厂商起的名字。这种封装是预先在玻璃上通过做出线路，然后再通过flip chip（覆晶，倒装）的方式把sensor对位贴合到线路上。再通过值球方式在玻璃的四周预留大锡球，。
555芯片是什么？？ NE555为8脚时基2113集成电路.ne555时基电路封形式5261有两4102种，一是dip双列1653直插8脚封装，另一种是专sop-8小型（smd）封装形式。属其他ha17555、lm555、ca555分属不同的公司生产的产品。内部结构和工作原理都相同。ne555属于cmos工艺制造.555时基电路是一种使用极为广泛的集成电路.根据外接电路的不同，可作波形发生器，产生方波，锯齿波，窄脉冲等，可作单稳双稳电路，可作定时器比较器等.具体应用电路有数百种之多.但万变不离其宗，这一集成电路在各种应用中的输出，还限于产生电平变化之类的数字类信号，而不是模拟信号 555型时基集成电路的引脚功能如下：1是地线，2是触发，3是输出电平，4是复位，5是控制电压，6是阀值电压，7是放电，8是电源(VDD)。
