我想问下BGA封装和芯片的布线问题，求各位解答。 1.BGA属于表面贴装零件2.从维修的角度看，这样增加了维修风险3.第一PCB厂商在生产时已经考虑了该问题—在过孔上覆盖了一层用来阻焊的绿油，第二现在市面上的BGA返修台大多使用了影像对位系统，可以规避这个问题4.这个要靠经验，具体问题具体分析
BGA封装的芯片如何能将芯片弄上去，需要什么工具。 一般人都手焊不了，需要有多年经验的直球，然后吹上去
bga封装的芯片怎么连接到单片机或者fpga 的引脚呢 没有焊接类工具吗，比如热风枪，给芯片两侧引脚镀锡，热风枪吹上，不过这样比较容易虚，最好把引脚都焊上
