用烙铁怎么拆贴片元件 要看多大的元件copy，小一点的可以用焊锡堆焊将bai多个引脚一du起加热焊下拆，zhi如果大一点的，就需要用热风枪，或者dao多个电烙铁。35W的电烙铁温度有点低，普通烙铁拆贴片元件时，先在元件焊接引脚多熔些焊锡丝，然后轮流用烙铁加热元件的焊点，注意速度，当元件的几个引脚焊锡都在熔化状态时用镊子或烙铁嘴给元件向外施加一点力，是元件移出焊盘，就可以取下元件了。因为贴片元件过锡炉前是用红胶粘牢的，使用引脚焊点熔化后不会自动离开焊盘，必须要施加外力。扩展资料：拆除贴片元件后电路板清理注意事项换入新集成电路前要将原集成电路留下的焊锡全部清除（把扳子竖起适当加点松香），保证焊盘的平整清洁。将待焊集成电路脚位对准印制板相应焊点，用手轻压在集成电路表面，防止集成电路移动，另一只手操作电烙铁蘸适量焊锡将集成电路四角的引脚与线路板焊接固定后，再次检查确认集成电路型号与方向。正确后用烙铁逐面给集成电路引脚堆锡然后竖起扳子（使集成引脚与地而平行）用拖锡的方法把锡清除（可适当加松香）。同样方法直至全部引脚焊接完毕，最后仔细检查和排除引脚短路，用毛刷蘸天那水再次清洁线路板和焊点上的松香。
请问贴片元件焊接前如何固定？有胶水吗？ 使用回流焊？C焊接？r，在焊盤上加錫膏，貼片元件放在pcb板上及朝上，不用加任何胶水.使用波峰焊？r，貼片元件放在pcb板上及朝下，所以必？加胶水.可使用所謂\"紅胶？碣N
贴片元件为啥要涂散热胶？ 是因为本身元器件需要更多散热，但又不值得用风扇或者加装铝片，就会有这样做的，空气导热是慢的，质量较低的，负担散热，元器件更稳定。
