基于封装与芯片的LED分选方法有哪些？ 人眼对于光的颜色及亮度的分辨率非常高，特别是对于颜色的差别和变化非常敏感。对于不同颜色波长的光人眼的敏感度是不同的。例如，对于波长是585nm光，当颜色变化大于1nm时。
LED封装详细流程？ 固晶—焊2113线—灌胶（模压）—切割（分离）5261—分光—包装—入库固晶4102通俗的说1653是用固晶胶（银胶，绝缘胶）把芯片粘在支架上，然后把胶水烤干后，进入下工序。焊线是用金线把芯片上的正负极与支架连接起来灌胶又叫点胶，是用胶水（环氧胶、硅胶）点进杯口，然后烘烤。（模压）主要是针对PCB板材，切割（分离）是把材料分成一颗一颗的分光根据客户需要，分出客户所要的色温包装分卷带包装，和散装（包装钱材料除湿）入库贴上相应的标签，流入仓库
LED封装的具体工艺流程有哪些？ 第一步：扩晶。采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶。
