用烙铁怎么拆贴片元件 要看多大的元件copy，小一点的可以用焊锡堆焊将bai多个引脚一du起加热焊下拆，zhi如果大一点的，就需要用热风枪，或者dao多个电烙铁。35W的电烙铁温度有点低，普通烙铁拆贴片元件时，先在元件焊接引脚多熔些焊锡丝，然后轮流用烙铁加热元件的焊点，注意速度，当元件的几个引脚焊锡都在熔化状态时用镊子或烙铁嘴给元件向外施加一点力，是元件移出焊盘，就可以取下元件了。因为贴片元件过锡炉前是用红胶粘牢的，使用引脚焊点熔化后不会自动离开焊盘，必须要施加外力。扩展资料：拆除贴片元件后电路板清理注意事项换入新集成电路前要将原集成电路留下的焊锡全部清除（把扳子竖起适当加点松香），保证焊盘的平整清洁。将待焊集成电路脚位对准印制板相应焊点，用手轻压在集成电路表面，防止集成电路移动，另一只手操作电烙铁蘸适量焊锡将集成电路四角的引脚与线路板焊接固定后，再次检查确认集成电路型号与方向。正确后用烙铁逐面给集成电路引脚堆锡然后竖起扳子（使集成引脚与地而平行）用拖锡的方法把锡清除（可适当加松香）。同样方法直至全部引脚焊接完毕，最后仔细检查和排除引脚短路，用毛刷蘸天那水再次清洁线路板和焊点上的松香。
SMT贴片红胶贴片元件过锡炉的时候不上锡是什么因素 你说的应该是过波峰焊时的情况吧，个人觉得有如下原因1、焊盘、元器件氧化2、助焊剂喷涂过少，未能有效清除氧化物质3、焊盘问题4、锡液氧化严重，需加锡条5、炉温曲线设置有问题，优化炉温曲线有什么不正确的地方，请各位同行多指教。
小电子厂用的焊锡炉能否焊接贴片元件？ 小锡炉是可以焊接小一点的BGA的，这个在于你的技术行不行了，如果PCB板厚1.6MM，小锡炉就不能焊接BGA，因为温度上不去，时间久了会烫坏PCB。至于楼主说的焊接其他小的SMD电阻电容，那就没有必要了，一般不会这么操作的。在说工厂的贴件，这个有专门的流水线，主要环节是由SMT机器完成，而现在大部分都不用点胶机了，步骤就是你自己说的，焊接是过回焊炉，
