led真空焊接技术 LED为什么要真空密封存放啊

LED共晶焊与银胶技术哪个节约成本，为什么？ 我觉得虽然说节约成本，但是比较质量才是公司长期生存的依赖。怎样调自动焊线机才能打得又快又好 这要看你个人的习惯怎样，根据你的习惯调出最合适的节奏就可以了，别人调的都是别人的用法，你想又快又稳以后摸熟悉了就行了，现在就算别人帮你调的再好你不会用也没办法，。LED生产工艺流程 每一家生产LED的工艺流程都不可能完全一样吧，下面是鸿天光电制作LED的工艺，希望对你有一点帮助LED封装主要工序流程图支架安装—固晶—固晶检验—烤—金线焊接—焊线检验—灌胶成型—切脚—电性测试—分光—包装—出货检验设备夹模—ASM自动固晶机—显微镜—恒温烤箱—ASM自动焊线机—显微镜.拉力机—全自动灌胶机—切脚机—分选测试仪—全自动分光机LED为什么要真空密封存放啊 LED引脚表面渡的很溥的一层银，如果不密封的话很容易氧化的，氧化后的引脚是不易上锡的（特别是锡炉或是波峰焊），客户可以判定你的产品不合格。还有保存的时候要防静电，这个不用太多解释，大家都很清楚的。led灯的构造和技术参数 5261 LED灯具的主要参数：1、色温：常规色温：暖白光（41021653WW）2700-3200k、自然光（NW）4000-4500K、正白光（PW）6000-6500K、冷白光（CW）7000-7500k【此处冷白光区别与珠宝灯的冷白光，珠宝灯的冷白光一般为15000-20000K】另外，红色、绿色、蓝色等单一彩色灯珠chang也可以做。2、功率：LED球泡灯一般的功率都在12W以下。常见LED球泡灯功率分为：3w、4w、5w、6w、7w、8w、9w、10w。3、电压和电流：电压和电流也是LED球泡灯很重要的基本参数。世界不同国家的电网电压以及某些场合使用的电压是不一样的。常用的电压为12v、110v、220v、85v-265v。电流分为输入电流和灯珠电流。第一：输入电流：可以用电源测试出来了，不同的功率不一样，以仪器为准。第二：灯珠电流：一般大功率都是以300mA—320mA-之间。电流对LED灯的光衰影响很大，因此电流的稳定性也很重要。灯珠电流和电压不能给的太大，否则会严重影响LED灯的寿命。4、光效：光效也是LED球泡灯很重要的一个因素。目前（2013年8月）为止，用日亚、科锐等芯片的灯珠光效一般为150-0Lm/W左右。【此处不考虑实验室环境下测试的光效，目前（2013-4月为止，科锐公布的实验室下最高光效为276Lm/W】，目前国内用。LED封装技术存在的问题是什么 二、封装工艺1.LED的封装的任务是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好led芯片，并且起到提高光取出效率的作用关键工序有装架、压焊、封装。2.LED封装形式LED封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。按封装形式分类有Lamp-LED、led TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。3.LED封装工艺流程a)芯片检验镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑(lockhill)芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整b)扩片由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm)，不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。c)点胶在led支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。(对于GaAs、SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光led芯片，采用绝缘胶来固定芯片。工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。d)。

#led芯片#电流#芯片#led大功率