SMT红胶工艺是什么？在什么情况下使用 一、SMT红胶工艺是利用红胶受热固化的特性，通过印刷机或点胶机，填充在两个焊盘的中间，然后通过贴片、回流焊完成固化焊接，最后，过波峰焊时表面贴装那面过波峰，并且无需治具完成焊接的过程。二、（1）节约成本SMT红胶工艺有个优点就是在过波峰焊时，可以不用做治具，可以减少做治具的成本。所以，一些下小批量订单的客户，为了节约成本，往往会要求PCBA加工厂家，采用红胶工艺。红胶工艺作为比较落后的焊接工艺，PCBA加工厂一般不太愿意采用红胶工艺，因为红胶工艺需要满足一些条件下才能采用，而且焊接的质量没有锡膏焊接工艺的好。（2）、元器件比较大、间距够宽电路板在过波峰焊时，一般选择表面贴装那面过波峰，插件的那一面在上方，如果表面贴装的元器件和间距太小，在过波峰上锡的时候，会造成锡膏连在一起，从而引起短路。所以，在使用红胶工艺时，要保证元器件足够大，间距不宜过小。如今，电路板组装贴装密度越来越高，元器件也变得越来越小，在这种情况下，SMT红胶工艺已不太适合技术发展的需要，但SMT红胶工艺低成本的优点，还是受到一些客户的喜爱。SMT生产线耗材（钢网擦拭纸、SMT接料带）、无尘纸 无尘布 防静电服 静电鞋 静电胶皮产品等CELL一。
smt红胶的作用是什么？？？？ 具有优异的耐热性，满足回流焊与波峰焊的工艺要求。红胶是一种聚烯化合物，属于SMT材料，与锡膏不同的是其受热后便固化，当温度达到150℃时，红胶开始由膏状体变成固体。在SMT和DIP的混合工艺中，为了避免单面回流焊一次，波峰焊一次的二次过炉情况，所以在PCB的波峰焊焊接面的chip元件、器件的中心点点上红胶，便可以在过波峰焊时一次上锡，省掉其锡膏印刷工艺。向左转|向右转扩展资料：注意事项：1、为保持贴片胶的品质，请置于冰箱内冷藏（5±3℃）储存。2、从冰箱中取出使用前，应放在室温下回温，可以使用甲苯或醋酸乙酯来清洗胶管。3、红胶从冷藏环境中移出后，到达室温前不可打开使用。为避免污染原装产品，不得将任何使用过的贴片胶倒回原包装内。4、钢网刻孔要根据零件的类型，基材的性能来决定，其厚度和孔的大小及形状。其优点是速度快、效率高。参考资料来源：-SMT红胶
smt贴片红胶是怎么样的？ SMT基本工艺构成SMT生产工艺流程1.表面贴装工艺。①单面组装：（全部表面贴装元器件在PCB的一面）来料检测->；丝印焊膏->；贴片->；回流焊接->；（清洗）->；检验->；返修②双面组装。。
