请问SMT封装方式有哪些啊，各有什么特点啊，比如LGA，BGA，TSOP都是些什么关系！ 从foundry厂得到圆片进行减薄、中测打点后，即可进入后道封装。封装对集成电路起着机械支撑和机械保护、传输信号和分配电源、散热、环境保护等作用。
封装技术的微电子封装技术 微电子封装通常有五种功能，即电源分配、信号分配、散热通道、机械支撑和环境保护。1．电源分配微电子封装首先要能接通电源，使芯片与电路流通电流。其次，微电子封装的不同部位所需的电源有所不同，要能将不同部位的电源分配恰当，以减少电源的不必要损耗，这在多层布线基板上尤为重要。同时，还要考虑接地线的分配问题。2．信号分配为使电信号延迟尽可能减小，在布线时应尽可能使信号线与芯片的互连路径及通过封装的I/O引出的路径达到最短。对于高频信号，还应考虑信号间的串扰，以进行合理的信号分配布线和接地线分配。3．散热通道各种微电子封装都要考虑器件、部件长期工作时如何将聚集的热量散出的问题。不同的封装结构和材料具有不同的散热效果，对于功耗大的微电子封装，还应考虑附加热沉或使用强制风冷、水冷方式，以保证系统在使用温度要求的范围内能正常工作。4．机械支撑微电子封装可为芯片和其他部件提供牢固可靠的机械支撑，并能适应各种工作环境和条件的变化。5．环境保护半导体器件和电路的许多参数，如击穿电压、反向电流、电流放大系数、噪声等，以及器件的稳定性、可靠性都直接与半导体表面的状态密切相关。半导体器件和电路制造过程中的许。
求电子元件封装大全及封装常识？ 1、MAXIM 更多资料请参考 www.maxim-ic.com MAXIM前缀是“MAX”。DALLAS则是以“DS”开头。MAX×或MAX× 说明： 1、后缀CSA、CWA 其中C表示普通级，S表示表贴，W表示宽体。
