按照历年高通骁龙系列芯片的发布节奏来看：在2020年的Q4季度，也就是10月到12月这个节点，高通将迎来新一代的旗舰级移动处理器平台——高通骁龙875
与此同时吗，知名爆料人士Roland Quandt也在近期正式透露：高通骁龙875（型号：SM8350）具体的代号为“Lahaina”：
经笔者查阅发现：“Lahaina”实际上是一个地名，它位于夏威夷群岛茂宜岛的最西端，是夏威夷王国的故都。由此看来，高通对于这一代的骁龙875性能，相当有信心。
而作为5nm工艺制程下的产物，高通骁龙875直接面对的竞争对手将是苹果的A14芯片和华为自研发的麒麟1020芯片（毕竟三者均是5nm工艺制程下的产物）
当然，要想挑战苹果的A14芯片，实则颇具挑战性：作为苹果的核心竞争力，苹果历代A系列芯片基本都能实现对同级对手的完全压制和超越。因此，华为麒麟1020，将成为高通骁龙875的主要竞争对手。
对标麒麟1020、高通在这一点上赶上华为
5G实则是华为自研发芯片的一大核心竞争力：在华为此前发布的麒麟990芯片上，华为实现了将5G基带的深度集合，也就是所谓的“集成式5G基带”这样的做法，可以有效地降低5G基带所带来的功耗损失，还可以解决散热、手机续航等“5G难题”
但是，反观此前的高通骁龙865，其依旧采用了外挂X55 5G基带的方式。
而根据爆料消息：这一代的高通骁龙875，也终于追赶上了华为、用上了集成5G基带。并且，其还将进一步引入Cortex X1+Cortex A78的“超大核”架构。据悉：Cortex X1核心架构相比较前代的Cortex-A77可以提升约30%的最大效能。
与此同时，其也可实现23%的性能提升，AI机器学习能力更是突破到两倍。因此，这一代的高通骁龙875，更像是在高通骁龙865的基础上，进行了一次短板的补足+基础硬件的核心突破。所以，在笔者看来：华为海思的麒麟1020和高通的骁龙875之间的竞争，将会十分激烈。
不过，也就是这份激烈的竞争，才能鞭策自研芯片方方面面的快速提升，你说呢？
