bga封装怎么焊接？BGA芯片拆焊方法总结（新），ga封装怎么焊接这个问题困惑了不少维修人员，原因在于BGA芯片管脚位于IC的底部，因其管脚非常密集，所以加大了焊接的难度。。
芯片去封装过程解密，芯片封装是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、。
各种芯片拆焊：普通芯片拆焊、 BGA封装芯片拆焊、CSP封装芯片芯 想问什么？这些人工作的话，很难做得到，一般都是用机器的.在电脑主板厂里，这些都是先刷上锡膏，用机器矫位，然后过一个加焊炉就把SMT的原件贴在PCB板上的了．。
