双面板制作工艺过程 1 打印底片（光绘底片出62616964757a686964616fe58685e5aeb931333337623431图）【注意：使油墨更清晰，喷2次】2 裁板（保留20mm工艺边）3 钻孔（设置板厚2.0mm，钻尖离板1~1.5mm。先从最小孔钻，然后最大。覆铜板一定要用双面胶粘牢在钻孔机的基板上）4 打磨（用手动砂光进行打磨）5 抛光(去除表面氧化物及油污，去除钻孔时产生的毛刺)6 整孔（要保证孔通透，帮助药水更好的浸到孔内。如有孔没有通透，选用最小钻头刺穿）7 预浸（5分钟，除油，除氧化物，调整电荷。60℃时，为5分钟，温度不够，时间要长）8 水洗（水洗都是为除去药水残留）9 烘干（除去孔内残留水份）【注意：100℃】10 活化（2～4分钟，纳米碳颗粒附在孔内。最好是活化2次，为后面镀铜做准备）【注意：烘干2次】11 通孔（将孔内多余活化液去除。保证每一个孔都通透）12 固化（100℃，5~10分钟，使碳粒在孔内更好的吸附）再次活化、通孔、固化 13 抛光 14 水洗15 镀铜（30分钟，电流约4.5A/dm2。边缘发亮，中间发红为电流小。边缘发红，发黑，中间发亮为电流大）16 水洗 17 抛光18 烘干（烘干表面及孔内水份）19 刷感光线路油墨（90T丝网框，如果一次未刷好立刻去刷板子，刷干净后再烘干。
PCBA怎么清洗，PCBA清洗方法介绍 从清洗能力来讲，我们所使用的溶剂中氯氟烃化三氯三氟乙烷（简称
焊接主板电容的时候需要注意什么？用风枪将主板电容取下之后，然后往上焊接的时候怎样做才会保证不伤害板子上面的电路？请给详细的答案。具体应注意以下事项：手握铬铁的姿势。
