求集成电路封装？ 1、SOP/SOIC封装SOP是英文Small Outline Package的缩写，即小外形封装。SOP封装技术由1968～1969年菲利浦公司开发成功，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。2、DIP封装DIP是英文 Double In-linePackage的缩写，即双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。3、PLCC封装PLCC是英文Plastic Leaded Chip Carrier的缩写，即塑封J引线芯片封装。PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。4、TQFP封装TQFP是英文thin quad flat package的缩写，即薄塑封四角扁平封装。四边扁平封装（TQFP）工艺能有效利用空间，从而降低对印刷电路板空间大小的要求。由于缩小了高度和体积，这种封装工艺非常适合对空间要求较高的应用，如PCMCIA 卡和网络器件。几乎所有ALTERA的CPLD/FPGA都有 TQFP 封装。
集成电路芯片封装技术试卷 去文库，查看完整内容>；内容来自用户：月岛雯00《微电子封装技术》试卷一、填空题(每空2分，共40分)1．狭义的集成电路芯片封装是指利用精细加62616964757a686964616fe59b9ee7ad9431333433646430工技术及，将芯片及其它要素在框架或基板上，经过布置、粘贴及固定等形成整体立体结构的工艺。2．通常情况下，厚膜浆料的制备开始于粉末状的物质，为了确保厚膜浆料达到规定的要求，可用颗粒、固体粉末百分比含量、三个参数来表征厚膜浆料。3．利用厚膜技术可以制作厚膜电阻，其工艺为将玻璃颗粒与颗粒相混合，然后在足够的温度/时间下进行烧结以使两者烧结在一起。4．芯片封装常用的材料包括金属、陶瓷、玻璃、高分子等，其中封装能提供最好的封装气密性。5．塑料封装的成型技术包括喷射成型技术、预成型技术。6．常见的电路板包括硬式印制电路板、金属夹层电路板、射出成型电路板四种类型。7.在元器件与电路板完成焊接后，电路板表面会存在一些污染，包括非极性/非离子污染、离子污染、不溶解/粒状污染4大类。8.陶瓷封装最常用的材料是氧化铝，用于陶瓷封装的无机浆料一般在其中添加玻璃粉，其目的是调整氧化铝的介电系数、，降低烧结温度。9.转移铸膜为塑料封装最常使用的。
谁能和我通俗解释下集成电路封装技术的TSV技术；有没有什么资料可以学习下的？ TSV的终极奥义：在有限的空间里完成不同功能芯片的互连。以下为展（吹）开（水）-…
