硅酸盐熔体的黏度与熔体结构的关系 在图8-18中，硅酸盐熔体的“黏2113流活化能”（activation energy of viscous flow）Eη与5261成分的关系曲线显示4102出三个不同的区段（Mysen et al.，1980g），可1653以认为熔体的黏流活化能大，其黏度也大。在熔体中金属氧化物摩尔分数约小于20%时，Eη迅速随金属氧化物的增加而降低，在金属氧化物摩尔分数在20%～50%范围时，Eη没有什么变化。金属氧化物摩尔分数含量大于50%时随着加入量的增加Eη则继续下降。Eη下降的原因是熔体中桥氧键的断裂。纯SiO2熔体含金属氧化物摩尔含量从0～20%、20%～50%到大于50%的三个成分范围与前面方程（8-8）、（8-9）和（8-10）所表明的熔体的三个结构区是相对应的。显然，熔体的聚合程度高、NBO/T小的结构单位多则熔体的黏度就大。值得注意的是熔体中 Al-O键较Si-O键弱，熔体的黏度和黏流活化能Eη随三维网络中Al的含量的增加而减小，另外还取决于平衡四配位Al3+电荷的阳离子半径和电荷，平衡Al3+电荷的阳离子的半径小、电荷大则熔体的黏度和黏流活化能Eη就减小。例如，在熔体中SiO2摩尔数为0.5时，NaAlSiO4熔体的黏度几乎较CaAl2Si2O8熔体的黏度大一个数量级；在熔体中SiO2摩尔数为0.7时，MgAlO2-SiO2熔体的黏度大约为102Pa。
高分子熔体黏度与成型的关系？ 分类：工程技术科学
影响熔体黏度的因素有哪些 高分子5261熔体粘度与下列因素有关：1.分子结构。41022.压力。3.温度。4.添加剂。5.剪切1653速度/率和剪切应力。一般来说，熔体强度高的产品比较适合挤出，熔体强度低的产品比较适合注塑；熔体强度和熔指在数值上是成相反方向的，也就是说熔体强度越高，熔指越低。但是是否适合挤出或注塑是没有明显区分的，和工艺条件有关。还有，注塑的熔体强度体现在高剪切下的，因此这里还是需要注意的。熔体强度不光和分子量有关，和分子中的支链的数量和长度关系很大。有的时候可以用熔体黏度来表征熔体强度。
