芯片的外延是什么意思，和封装以及衬底有什么区别？ 半导体发光二极管有外延片、芯片、器件及应用产品，从产业链角度看有衬底制作、外延、芯片、器件封装、应用产品制作，衬底是基底，在衬底生长制作外延片，由外延片经芯片制作工艺产生芯片，再由芯片封装制作成器件，在由器件封装成应用产品。衬底制作和外延制作是产业链最上游，技术含量较高；芯片制作为产业链中游；器件及应用产品制作为产业链下游，技术含量较低。
国内芯片行业的未来前景如何？ 近年来，我国大力发展芯片产业，行业活力迸发。数据显示，截至12月我国今年新增超过6万家芯片相关企业，…
为什么会发生大面积芯片短缺，是什么打乱了半导体产业的节奏？ 缺芯的原因很复杂，其中疫情的影响最大！主要体现在两方面。一方面是因为去年疫情的爆发，隔离的需要，很…
