SMT中，点红胶是在印刷后，贴片前吗？ 锡膏和红胶是两种不同的生产工艺。分几部分：第一，你如果是全自动插件后有点胶的话，这是一种工艺。第二，你如果是单独的两面制程的话（锡膏红胶一张板子上面），哪就是先印刷锡膏焊接OK后在点贴红胶，这种制程不多见。（目前最多的就是单独红胶，或锡膏。或者一面锡膏，一面红胶生产工艺。
smt工艺流程是什么？ 锡膏—回流焊工艺，该工艺流程的特点是简单，快捷，有利于产品体积的减小。焊锡膏的印刷是SMT中第一道工序，焊锡膏的印刷涉及到三项基本内容—焊锡膏，模板和印刷机，三者之间合理组合，对膏质量地实现焊锡膏的定量分配是非常重要的，焊锡膏前面已说过，现主要说明的是模块及印刷机。1.全表面安装（Ⅰ型）：1）单面组装：来料检测-》丝印焊膏（点贴片胶）-》贴片-》烘干（固化）-》回流焊接-》清洗-》检测-》返修2）双面组装：2.单面混装（Ⅱ型）表面安装元器件和有引线元器件混合使用，与Ⅱ型不同的是印制电路板是单面板。来料检测-》PCB的丝印焊膏（点贴片胶）-》贴片-》烘干（固化）-》回流焊接-》清洗-》插件-》波峰焊-》清洗-》检测-》返修3）双面混装（Ⅲ型）A：来料检测-》PCB的B面点贴片胶-》贴片-》固化-》翻板-》PCB的A面插件-》波峰焊-》清洗-》检测-》返修 先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况B：来料检测-》PCB的A面插件（引脚打弯）-》翻板-》PCB的B面点贴片胶-》贴片-》固化-》翻板-》波峰焊-》清洗-》检测-》返修 先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况 C：来料检测-》PCB的A面丝印焊膏-》贴片-》烘干-》回流焊接-》插件，引脚打。
吉田SMT贴片红胶的使用方法及工艺方式 SMT贴片红胶的使用方法 1 1、为保持贴片胶的品质，请务必放置于冰箱内冷藏(2-10℃)储存；2 2、从冰箱中取出使用前，应放在室温下完全回温至室温才可使用(建议8小时以上)；。
