贴片led光衰是什么原因？和什么有关系？ 贴片led光衰银亮认为主要有两大因素：led产品本身的质量和使用条件问题。led产品本身的质量因素包括：1、采用的芯片不好，亮度衰减较快。2、生产工艺存在缺陷，芯片散热不能良好的从PIN脚导出，导致芯片温度过高使芯片衰减加剧。质量是导致光衰的最大原因。贴片led使用条件问题：1、LED为恒流驱动，有部分LED采用电压驱动原因使LED衰减过来。2、驱动电流大于额定驱动条件。对于用户来说，一定要买好的贴片led，一定要问清楚用什么芯片、金线、胶水、这些都和质量相关联的。
LED芯片中单金线与双金线有什么区别 2根金线的是0.5 和0.75W的灯珠，21134根金线的是52611W 2W 3W 5W单颗的灯珠。2颗直接做4102到1W的灯珠其散热量大，热散1653不走肯定会寿命低的。单金线的灯珠基本代表便宜。集成光源的原理也是一样：我现在拿到的样品有10串2并 20W的集成，但是单金线的是用24*48的，双金线就是30*30或更大的，前者肯定是光效低、散热差、不可持久发展的，后者的话可随着芯片品牌升级、驱动电流调高来实现不减寿命的高光效产品。
贴片LED焊接要注意什么？ 我建议在正常情况下使用回流焊接，仅仅在修补时进行手动焊接。手工焊接使用的电烙铁最大功32313133353236313431303231363533e58685e5aeb931333365633938率不可超过30W，焊接温度控制在300℃以内，焊接时间少于3秒。烙铁焊头不可碰及胶体。当引脚受热至85℃或高于此温度时不可受压，否则金线焊会断开。回流峰值温度：260℃或低于此温度值.(封装表面温度)温升高过210℃所须时间：30秒或少于此时间。回焊次数：最多不超过两次。回焊后，LED需要冷却至室温后方可接触胶体。烙铁的功率不要太大，一般选20-35瓦的焊接的时间尽量短，最好先把铜丝挂上焊锡在焊接，助焊剂不要使用焊锡膏，选松香为好。焊接温度在260左右，时间控制在3S以内，焊接点离胶体底部在3.5MM以上，电烙铁一定要接地。焊接时最好先焊发光管的负极，再焊发光管的正极。请务带电焊接led。通电的情况下，避免在80以上高温作业，如有高温作业一定要做好散热。防静电：（1）所有与蓝、绿、白、紫led相关作业人员一定要做好防静电措施，如：带静电环、穿静电衣、静电鞋。（2）带有线静电环时，静电环一定要接地，并且地线与市地线电位差不超过5V或者阻抗不超过25欧。（3）作业机台及作业桌面均需加装地线。使用。
