请问湖南省LED行业（含LED芯片生产、封装、应用等产业链）企业有哪些 你说的生产链条，在湖南恐怕还没有完善的资料，据我知道，LED产业产品比较全面的供应链还是深圳中山东莞等广东地区，以后湖南也许也会发展全面，但是目前还没有那么齐备的供应，更别说更详细的规格了
东莞哪个厂家可以批发芯片封装底部填充胶？ 楼主可以考察下汉思化学的底部填充胶，是东？莞？的电子？工业胶？粘剂？研？发生？产？商，？性？能？稳？定，价格？更？是？实？惠。
bga封装大芯片要加胶固定吗？ bga封装需要底部填充胶，主要起到补强和加固的作用。底部填充胶可以迅速地渗透到BGA和CSP等芯片和线路板之间，具有优良的填充特性；固化之后可以起到紧张温度冲击及吸收外部应力，补强BGA与基板的衔接的作用，进而大大地增强了衔接的可靠性。BGA芯片封胶，典型应用于：IC智能卡芯片，CPU智能卡芯片，储存器智能卡芯片封装密封。汉思BGA芯片封胶特性：1、良好的防潮，绝缘性能。2、固化后胶体收缩率低，柔韧性佳，物理性能稳定。3、同芯片，基板基材粘接力强。4、耐高低温，耐化学品腐蚀性能优良。5、表干效果良好。6、改良中性丙烯酸酯配方，对芯片及基材无腐蚀。7、符合RoHS和无卤素环保规范。BGA芯片封胶用于CSP/BGA的底部填充，工艺操作性好，易维修，杭冲击，跌落，抗振性好，大大提高了电子产品的牢靠性。汉思化学芯片底部填充胶是一种低黏度、高温固化的毛细管活动底部下填料(underfill)，活动速度快，任务寿命长、翻修性能佳。普遍应用在MP3、USB、手机、篮牙等手提电子产品的线路板组装。东莞汉思化学很高兴为您解答
