华为海思麒麟970芯片是完全自主研发的吗 目前国内芯片领域根本谈不上自主研发，麒麟还是原来的海思62616964757a686964616fe59b9ee7ad9431333431353361本质都是外国芯片这点绕不开。只是因为ARM从来都不做成品，所以华为的纯自主研发钻了空子。ARM处理器ARM绝对控制，无论是哪家生产的！区别就是高通和苹果可以更深层次的买到指令集，进行魔改，三星、联发科、海思就只能买公版的核心，公版的方案做CPU/GPU基带的整合调试。ARM从来不卖架构，只卖架构授权和CPU GPU核心。想要生产ARM处理器第一关就是你得能买到ARM核心，这也是ARM的策略，降低成本降低风险同时全面开花占据市场。海思还是麒麟本质是买ARM现成的CPU核心、ARM或者其他公司的GPU核心用ARM提供公版方案做基带 CPU GPU整合调试。不要动不动就是什么自主研发，什么ARM是画设计图的，手机处理器领域ARM绝对的技术垄断谁也绕不开，就拿麒麟970之前都落后高通很多为什么？就是因为买不到最新的ARM CPU核心，所谓的麒麟处理器只要被人技术封锁分分钟全面停产，华为扮演的角色就是把半成品加工成成品而且还是在相对的技术框框下面。可以对比麒麟970 三星猎户座和同期晓龙，他们的规格基本是一致的，核心参数也是接近了，所以除了图形以外整体性能是接近。
华为海思芯片放哪里封装 1：据说是中国广东省深圳市龙岗区坂田华为基地这里制造的
电子封装技术是一个怎样的专业？ 发展前景如何？以上回答均赞同，看见这么多同行非常高兴，本人09级电子封装专业。电子封装技术专业于08年正式成立，首批院校是哈工大和北理工两所，从08年起华科、西安电子。
