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芯片封装原理是什么? 芯片封装工作做什么

2021-04-06知识34

芯片设计和电子封装有关系吗我想从事芯片设计方面的工作,但是现在有一份关于电子封装类的offer,待遇各方面都不错,还是外企.如果我将来想跳槽到芯片设计类的公司,这段工作经历对我来说用处大吗?还是说我应该放弃这份工作,去找寻跟芯片设计方面更接近的工作,哪样选择更好?

我已经毕业在芯片封装测试厂工作4年了,觉得自己很封闭,什么都不懂, 怎么提高自己的知识面,交际能力啊 如果你现在在封装厂是做设备方面的,我建议你向工艺方面发展。多上上像2ic这种半导体方面的技术论坛,对你以后从事这方面的工作有相当大的帮助。我就是从设备技术员干起,。

芯片都有哪些封装形式?步骤是什么? 集成电路芯片的封装形式自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来,在20多年时间内,CPU从Intel4004、80286、80386、80486发展到Pentium和PentiumⅡ,数位从4位、8位、16位、32位发展到64位;主频从几兆到今天的400MHz以上,接近GHz;CPU芯片里集成的晶体管数由2000个跃升到500万个以上;半导体制造技术的规模由SSI、MSI、LSI、VLSI达到 ULSI。封装的输入/输出(I/O)引脚从几十根,逐渐增加到几百根,下世纪初可能达2千根。这一切真是一个翻天覆地的变化。对于CPU,读者已经很熟悉了,286、386、486、Pentium、Pentium Ⅱ、Celeron、K6、K6-2…相信您可以如数家珍似地列出一长串。但谈到CPU和其他大规模集成电路的封装,知道的人未必很多。所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳,它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用,而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁—芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此,封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。新一代CPU的出现常常伴随着新的封装形式的使用。芯片的封装技术已经历了好几代的变迁,从DIP、QFP、PGA、。

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