半导体封装工艺流程？ 半导体封装工艺流程半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片。
芯片封装原理是什么？ 采用黑胶的封装，是指COB(Chip On Board)封装吧。COB封装流程如下：第一步：扩晶。采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的。
半导体有那几种封装形式 1.0 目的1.1 介绍半导体的封装历程及其趋势1.2 对半导体封装技术有一个全面掌握，进而了解整个半导体产业 2.0 内容 2.1 IC封装历史TO->；DIP->；LCC->；。
