锗与硅 做半导体材料 各自的优缺点 先说说硅：作为现在最广泛应用的半导体材料，它的优点是多方面的。1）硅的地e799bee5baa6e79fa5e98193e78988e69d8331333262363132球储量很大，所以原料成本低廉。2）硅的提纯工艺历经60年的发展，已经达到目前人类的最高水平。3）Si/SiO2 的界面可以通过氧化获得，非常完美。通过后退火工艺可以获得极其完美的界面。4）关于硅的掺杂和扩散工艺，研究得十分广泛，前期经验很多。不足：硅本身的电子和空穴迁移速度在未来很难满足更高性能半导体器件的需求。氧化硅由于介电常数较低，当器件微小化以后，将面临介电材料击穿的困境，寻找替代介电材料是当务之急。硅属于间接带隙半导体，光发射效率不高。锗：作为最早被研究的半导体材料，带给我们两个诺贝尔奖，第一个transistor和第一个IC。锗的优点是：1）空穴迁移率最大，是硅的四倍；电子迁移率是硅的两倍。2）禁带宽度比较小，有利于发展低电压器件。3）施主/受主的激活温度远低于硅，有利于节省热预算。4）小的波尔激子半径，有助于提高它的场发射特性。5）小的禁带宽度，有助于组合介电材料，降低漏电流。缺点也比较明显：锗属于较为活泼的材料，它和介电材料的界面容易发生氧化还原反应，生成GeO，产生较多缺陷。
导体和半导体区别 一、概2113念不同1、导体导体（conductor）是指电阻率很小5261且易于传导电流的物质。导体中存在4102大量可自由移动的带电1653粒子称为载流子。在外电场作用下，载流子作定向运动，形成明显的电流。2、半导体半导体（semiconductor），指常温下导电性能介于导体（conductor）与绝缘体（insulator）之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。二、分类不同1、导体1）第一类导体金属是最常见的一类导体。金属中的原子核和内层电子构成原子实，规则地排列成点阵，而外层的价电子容易挣脱原子核的束缚而成为自由电子，它们构成导电的载流子。2）第二类导体电解质的溶液或称为电解液的熔融电解质也是导体，其载流子是正负离子。实验发现，大部分纯液体虽然也能离解，但离解程度很小，因而不是导体。3）其他导电介质电的绝缘体又称为电介质。它们的电阻率极高，比金属的电阻率大1014倍以上。绝缘体在某些外界条件（如加热、加高压等）影响下，会被“击穿”，而转化为导体。绝缘体或电介质的主要电学性质反映在电导、极化、损耗和击穿等过程中。2、半导体半导体材料很多，按化学成分可分为元素半导体和化合。
氧化锌的半导体机制是什么呢？（它为什么是n型半导体）？ 宽带隙透明氧化物本征半导体，导带是未填充的金属阳离子能级，价带是填充电子的氧离子能级。氧化锌本征半导体的载流子浓度较低，但是由于氧原子空位、间隙锌离子的存在，。
