smt贴片红胶是怎么样的？ SMT基本工艺构成SMT生产工艺流程1.表面贴装工艺。①单面组装：（全部表面贴装元器件在PCB的一面）来料检测->；丝印焊膏->；贴片->；回流焊接->；（清洗）->；检验->；返修②双面组装。。
SMT焊锡膏和贴片红胶有什么区别？ SMT贴片红胶是一种聚稀化合物，与锡膏不同的是其受热后便固化，其凝固点温度为150℃，这时，红胶开始由膏状体直接变成固体.红胶的性质：红胶具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等。
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