请问SMT封装方式有哪些啊，各有什么特点啊，比如LGA，BGA，TSOP都是些什么关系！ 从foundry厂得到圆片进行减薄、中测打点后，即可进入后道封装。封装对集成电路起着机械支撑和机械保护、传输信号和分配电源、散热、环境保护等作用。
IC 的封装有几种形式？ 原发布者：pp111lo IC的常见封装形式常见的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料封装。按封装形式分：普通双列直插式，普通单列直插式，小型双列扁平，。
内存条上的“颗粒封装”是什么？FBGA是什么意思？ 哎呀~摘抄的nbsp；nbsp；自己看吧！nbsp；nbsp；哈内存颗粒的封装方式经历了DIP、SIP、SOJ、TSOP、BGA、CSP的变革，可谓风风雨雨一路发展而来.前面老的封装方式，就不说了，都。
