PCB设计中QFN封装的芯片，底部的裸漏焊盘是否有必要设计过孔？若没有会怎样？ PCB设计中QFN封装的芯片，底部的裸漏焊盘有必要设计过孔，主要原因如下：部分芯片底部焊盘是用来接地的，虽然 SMD贴片机器焊接没有问题，但是如果手工焊接则底部容易假焊，这时通过焊盘上面的过孔来加锡补焊，很容易成功。部分芯片底部充分接地是用来散热的。加过孔对散热也有帮助，但需要注意的是过孔不能太大太密，否则漏锡，反倒不利于焊接。
QFN封装和VQFN封装有什么区别 1、方法不同QFN为表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。VQFN（Very-thin quad flat no-lead），译为超薄无引线四方扁平封装，是一种应用于微电子元器件上的封装方法（基于。
QFN封装的芯片如何焊接？请告诉详细步骤。手头上的设备有热风枪和回流焊机。 我很想帮到你： 最近选了一款芯片是QFN44脚封装的，以前没有接触过这种封装的芯片，不知道怎么焊接，心里没底。有焊过的请告诉我详细的步骤和焊接时需注意的事项，谢谢了。。
