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芯片封装完后静态电流变大 求锂电升压芯片:电压2.5-5v 升压 到5v 输出 电流要求有1A过流 主要不带使能控制也可以达到静态功耗要求

2021-04-05知识5

台积电是什么性质的工厂?可以自己做研发吗? 1、台积电是业内领袖级别的,是可以切割晶圆的核心技术厂家。2、因为台积电公司的半导体整个生态链,主要分为前端设计(design),后端制造(mfg)、封装测试(package),。

LM1875芯片引脚功能说明和内部结构? lm1875 是一款功率放大集成块!2113 它在使用中外围电路少 而且有5261完善的过载保护功能4102!引脚功能定义:1653它为五针脚形状。其中,一针脚为信号同相输入、二针脚为信号反相输入、三针脚负电源-Vee(单电源接地GND)、四针脚为信号输出、五针脚电源+Vcc输入。引脚图瑞下图所示:内部结构如下图所示:扩展资料:LM1875制作功放电路如下LM1875采用TO-220封装结构,形如一只中功率管,体积小巧,外围电路简单,且输出功率较大。该集成电路内部设有过载过热及感性负载反向电势安全工作保护。其数据如下:额定增益:26dB,当f=1kHz时工作电压:±25V输出功率:20W谐波失真:转换速率:18V/μS(9V/μS)(当f=1kHz,RL=8Ω,P0=20W时)参考资料来源:-LM1875

遥控器IC封装片焊接到PCB板后,出现静态电流太大,无功能现象一般是什么情况引起的 普遍现象还是个别

#芯片封装完后静态电流变大

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