请问 二氧化碳用石墨烯之中的气相沉积化能不能够将碳元素沉淀 氧元素还原成氧气 石墨烯作为由sp2杂化的碳原子键合而成的二维原子晶体，其独特的能带结构和优良的电学、热学和力学性质一直吸引着人们的广泛关注，并有望在未来的半导体工业中得到实际应用.然而，高质量石墨烯的大规模可控制备仍然存在着诸多挑战性的问题，也是石墨烯工业化应用的瓶颈所在.化学气相沉积(CVD)技术在大面积生长高质量石墨烯方面拥有独特的优势，已成为石墨烯生长领域的主流技术.我们近年来一直致力于发展石墨烯的CVD生长方法，通过对表面催化生长的基元步骤的设计与控制，实现了对石墨烯的结构和层数的有效调控，并形成了CVD生长的过程工程学指导思想.本文从对石墨烯的CVD生长机理的分析入手，系统介绍了我们开展的过程工程学研究，并对该领域的未来发展趋势以及所面临的机遇和挑战进行了简要的展望.
物理气相沉积的详述 (一)真空蒸镀原理(1)真空蒸镀是在真空条件下，将镀料加热并蒸发，使大量的原子、分子气化并离开液体镀料或离开固体镀料表面(升华)。(2)气态的原子、分子在真空中经过很少的碰撞迁移到基体。(3)镀料原子、分子沉积在基体表面形成薄膜。(二)蒸发源将镀料加热到蒸发温度并使之气化，这种加热装置称为蒸发源。最常用的蒸发源是电阻蒸发源和电子束蒸发源，特殊用途的蒸发源有高频感应加热、电弧加热、辐射加热、激光加热蒸发源等。(三)真空蒸镀工艺实例 以塑料金属化为例，真空蒸镀工艺包括：镀前处理、镀膜及后处理。真空蒸镀的基本工艺过程如下：(1)镀前处理，包括清洗镀件和预处理。具体清洗方法有清洗剂清洗、化学溶剂清洗、超声波清洗和离子轰击清洗等。具体预处理有除静电，涂底漆等。(2)装炉，包括真空室清理及镀件挂具的清洗，蒸发源安装、调试、镀件褂卡。(3)抽真空，一般先粗抽至6．6Pa以上，更早打开扩散泵的前级维持真空泵，加热扩散泵，待预热足够后，打开高阀，用扩散泵抽至6×10-3Pa半底真空度。(4)烘烤，将镀件烘烤加热到所需温度。(5)离子轰击，真空度一般在10Pa～10-1Pa，离子轰击电压200V～1kV负高压，离击时间为5min～30min，(6)预熔，调整电流使镀。
请问DZ4、DZ125等合金是什么合金啊【1】DZ4定向凝固是合金，DZ125是定向凝固高温合金，广泛用于国内外先进航空发动机制作涡轮叶片和导向叶片。【2】合金：常将两种或两种。
