贴片LED有哪些生产流程和设备？ 和LAMP差不多，如果lamp没有用到点胶机的话，要增加点胶机，另外LAMP的切脚机要换成smd的分离机。其实流程上比LAMP要简单，因为灌胶工艺简单，不需要离模长烤，分离时也不像LAMP需要切很多次脚。
询问LED封装生产线 你要了解的是什么产品的，直插？贴片？大功率？COB？贴片生产线主要设备：固晶机、焊线机、点胶机、模造机、切割机、分光机、包装机直插产品生产线主要设备：固晶机、焊线机、点胶机（白光产品）、封胶机、一切二切设备、分光机等次要设备：烤箱、清洗机、等离子风扇、积分球等等
一条LED贴片生产线需要哪些设备？ LED贴片加工工艺流程可简化为：印刷、贴片、焊接、检修【一】锡膏印刷机 现代锡膏印刷机一般由装版、加锡膏、压印、输电路板等机构组成。它的工作原理是：先将要印刷的电路。
