什么是FR-4覆铜板 覆铜板是一种多功能电子层压复合材料，是由增强材料（玻纤布、纤维纸、玻纤纸等）浸以各种树脂（主要是环氧
覆铜板指的是什么？其作用是什么？ 覆铜板是印制电路板极其重要的基础材料，各种不同形式、不同功能的印制电路板，都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序，制成不同的印制电路(单面、双面。
请教覆铜板材质各国不同的叫法的对照表，比如CEM-1等 最小线宽间距：0.1mm即4mil最小孔径：0.2mm即8mil加工层数：1-18层板厚（mm）：0.2、0.4、0.6、0.8、1.0、1.2、1.5、1.6、2.0、2.5、3.0、3.2、3.5、4.0、6.0等表面工艺：热风整平（HAL）、全板电镀镍金、无铅喷锡（Lead free）、化学金、化银／锡、防氧化处理（OSP）表面油墨：绿色、白色、黑色、红色、黄色、亚光油墨等各种型号及颜色的感光油墨特殊需要可以一起商谈研究。
