我想知道IC的全称是什么？ 广义的讲，IC就是半导体元件产品的统称，包括：1.集成电路(integratedcircuit，缩写：IC)2.二，三极管.3.特殊电子元件.再广义些讲还涉及所有的电子元件，象电阻，电容，电路版/PCB版。
chip元件是什么 倒装芯片（Flip chip）是一种2113无引脚结构，一般5261含有电路单元。设计用于通过适4102当数量的位于1653其面上的锡球（导电性粘合剂所覆盖），在电气上和机械上连接于电路。是在I/O pad上沉积锡铅球，然后将芯片翻转加热利用熔融的锡铅球与陶瓷基板相结合此技术替换常规打线接合，逐渐成为未来的封装主流，当前主要应用于高时脉的CPU、GPU(GraphicProcessor Unit)及Chipset 等产品为主。扩展资料该封装形式的芯片结构和I/O端（锡球）方向朝下，由于I/O引出端分布于整个芯片表面，故在封装密度和处理速度上Flip chip已达到顶峰，特别是它可以采用类似SMT技术的手段来加工，因此是芯片封装技术及高密度安装的最终方向。倒装片连接有三种主要类型C4(Controlled Collapse Chip Connection)、DCA(Direct chip attach)和FCAA(Flip Chip Adhesive Attachement)。参考资料来源：-倒装芯片
国内芯片及高温芯片概念股 芯片概念股票：芯片设计、制造与封装相关上市公司一览（一）、芯片设计DSP与CPU被公认为芯片工业的两大核心技术。国内CPU产品研发水平最高的以“龙芯”为代表，DSP以“汉芯。
