IC 的封装有几种形式？ 原发布者：pp111lo IC的常见封装形式常见的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料封装。按封装形式分：普通双列直插式，普通单列直插式，小型双列扁平，。
封装形式的各种封装形式 封装大致分为两类：DIP直插式和SMD贴片形式。具体有：1、PFPF（plastic flat package）塑料扁平封装。塑料QFP 的别称（见QFP）。2、MSP（mini square package）QFI 的别称（见QFI），在开发初期多称为MSP。QFI 是日本电子机械工业会规定的名称。3、LQFP（low profile quad flat package）薄型QFP。指封装本体厚度为1.4mm 的QFP，是日本电子机械工业会根据制定的新QFP外形规格所用的名称。4、piggy back驮载封装。指配有插座的陶瓷封装，形关与DIP.QFP.QFN 相似。在开发带有微机的设备时用于评价程序确认操作。5、QTCP（quad tape carrier package）四侧引脚带载封装。TCP 封装之一，在绝缘带上形成引脚并从封装四个侧面引出。是利用TAB 技术的薄型封装（见TAB.TCP）。扩展资料：举例分析封装类型：元器件的封装都是有国际标准的，不同的元器件封装形式不一样，即使是同一个器件也可以有多个封装，例如：1、贴片三极管：SOT23－2三极管有三个脚，发射极－基极－集电极，它的封装就是这三个腿在PCB板上的1：1投影，即，将贴片三极管平放在PCB上后，焊盘与三极管的三个腿正好重合。2、贴片电阻封装：0805贴片电阻有多种封装规格，如1210，0805，0603，0402等。
流星灯IC芯片都是有哪几款？封装模式是什么 流星灯IC芯片有很多款，封装模式一般为SOP-8和SOP-14封装例如丽晶微的EC858和EC856这两款流水灯IC芯片CMOS制造工艺，低功耗，工作电压宽DC：2.4-5.0V，抗干扰能力强；亮灯数量通过 OPT0，OPT1接法不同可以选择，如下：1，OPT1悬空、OPT0悬空：18个灯2，OPT1接VDD、OPT0悬空：12个灯3，OPT1接悬空、OPT0接VDD：20个灯EC841：EC841是一款专用的球灯或流星灯IC。采用CMOS工艺，自身功耗低，工作电压宽，高电压设计方案，抗干扰能力强。EC832：这款是sop-14封装EC832是一款专用的流星雨IC。采用CMOS工艺，自身功耗低，工作电压宽，高电压设计方案，抗干扰能力强。EC840这款是SOP-14封装EC840是一款专用的追尾式流星雨IC。采用CMOS工艺，自身功耗低，工作电压宽，高电压设计方案，抗干扰能力强。另外还有其他很多款，流星灯闪发也有很多种。
