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可控硅器件芯片及封装制造的主要原材料及辅助材料有哪些? 芯片制造和封装方面

2021-04-04知识4

微电子科学与工程的 电子封装封装专业和 芯片制造转也差别大吗?分别都学什么?重点说一下电子封装 微电子科学与工程专业解读与就业学科门类:工学专 业 类:电子信息类专业名称:微电子科学与工程培养目标:本专业培养德、智、体等方面全面发展,具备微电子科学与工程专业扎实的自然科学基础、系统的专业知识和较强的实验技能与工程实践能力,能在微电子科学技术领域从事研究、开发、制造和管理等方面工作的专门人才。培养要求:本专业学生要求在物理学、电子技术、计算机技术和微电子学等方面掌握扎实的基础理论,掌握微电子器件及集成电路的原理、设计、制造、封装与应用技术,接受相关实验技术的良好训练,掌握文献资料检索基本方法,具有较强的实验技能与工程实践能力,在微电子科学与工程领域初步具有研究和开发的能力。毕业生应获得以下几方面的知识和能力:1.具有较好的人文社会科学素养、创新精神和开阔的科学视野;2.树立终身学习理念,具有较强的在未来生活和工作中继续学习的能力;3.具有较扎实的自然科学基本理论基础;4.具备微电子材料、微电子器件、大规模集成电路、集成系统、计算机辅助设计、封装技术和测试技术等方面的理论基础和实验技能;5.了解本专业领域的科技发展动态及产业发展状况,熟悉国家电子信息产业政策及国内外有关知识。

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