中国芯片封测行业现状如何？ 半导体封装是利用薄膜技术细微加工技术等，将芯片在基板上布局、固定及连接，并用可塑性绝缘介质灌封形成电子产品的过程，。行行查，行业研究数据库 ？www.hanghangcha.com
2019 年高考，未来想要进华为研发芯片，该报什么专业，如何规划学习路线？ ？www.zhihu.com 2.风险大 一个事实就是，中国的芯片产业是落后于美国的，在技术和市场上全方面落后，并且在政策上受到美国打压。这意味着三个风险，技术赶不上，市场赢不。
我已经毕业在芯片封装测试厂工作4年了，觉得自己很封闭，什么都不懂， 怎么提高自己的知识面，交际能力啊 如果你现在在封装厂是做设备方面的，我建议你向工艺方面发展。多上上像2ic这种半导体方面的技术论坛，对你以后从事这方面的工作有相当大的帮助。我就是从设备技术员干起，。
