倒装结构的LED的制造过程 由于无须考虑欧姆接触层(电极)的透光性，其厚度可以增加到5Onm，从而可以改善注入电流扩散的问题，减少电流在它上面的压降。同时，由发光有效区发出的光被欧姆接触层反射。
倒装芯片装配与芯片贴装技术，许多表面贴装机器已经重新装备了倒装芯片的贴装能力。典型地，SMT机器具有生产相对于比微电子封装大的印刷电路板（PCB）。。
试读结束，如需阅读或下载，请点击购买>；原发布者：zhanglihui0516LED倒装芯片与倒装焊工艺Contents12倒装结构LED芯片倒装固晶工艺Au-Sn共晶的制备方法31倒装结构LED芯片？正装/倒装芯片结构对比器件功率出光效率热性能1倒装结构LED芯片？高可靠性-机械强度-散热性能电性连接点接触，瞬间大电流冲击易烧断金线拉力≈10g芯片推力>；2000g；电性连接面接触，可耐大电流冲击`传统正装封装结构倒装无金线封装结构1倒装结构LED芯片低热阻，可大电流使用结构及材料大面积电极物料蓝宝石银胶蓝宝石层在芯片下方，导热差导热系数(W/(m·K))35-362.5-30银胶热阻较高物料金属合金导热系数(W/(m·K))>；200金属—金属界面，导热系数高，热阻小。`传统正装封装结构倒装无金线封装结构1倒装结构LED芯片？支持荧光粉薄层涂覆工艺？光源空间一致性表现优越更均匀的空间色温分布1倒装结构LED芯片？无金线阻碍，可实现超薄封装，节省设计空间10-100μm150-200μm1倒装结构LED芯片ThinFilmFlipChip1倒装结构LED芯片倒装芯片的制备方法以蓝宝石基底制作GaN外延片ICP蚀刻/RIE蚀刻制作透明导电层制作P-N电极衬底上制备反射散热层芯片/衬底的划片分割Diebond倒装焊接表面粗化/半导体表面加工2倒装焊固晶。
