LED发出红外线的多少跟什么有关系 LED光源是没有红外线的只有波长800NM红光，波长不同，影响它的有 封装水平 荧光粉 芯片 金线
什么是CSP封装 一个零件可能有好几个逻辑功能，比如7404，有6个反e68a84e8a2ad3231313335323631343130323136353331333361313364向器，那就是6个反向功能。当然你可以把六个画在一起，但是人家是单独画的，所以，就是有6个同样的逻辑功能，6个同类型的cae图标（或者6个同样的逻辑功能）再比如自定义的gal，cpld，这些，可能有好几个不同的功能，比如串并转换，等等，你可以每个都画一个cae图形，代表一个功能，这样，一个零件就可以有多个功能了。多个不同的cae封装了。PS：一个零件有多少功能，所有功能的符号表示，就是全部的都用cae封装显示。就是电路逻辑上的全部都要使用cae来表达。一个零件的一组cae，就是定义一个零件，一个零件可能有多个cae，但是所有的，全部的功能，都是用那个零件中的所有cae来展示在sch中。cae封装的组成：3部分1个是逻辑符号，2是节点（终端，terminal），3是pins那么其中的pin 封装是什么？就是一个pin的模型，pin有好几种，在sch电路图中，你每次都要选择，手工通过line画不同的形状？画同样的形状？所以才出现pin 封装。其实这里 说cae封装，或者pin，封装，或者，甚至封装这个词，都是不正确的，应该说是classs，类似java中的class，就是定义，。
2019年红外成像MEMS芯片行业分析报告 试读结束，如需阅读或下载，请点击购买>；原发布者：陈秋喜2019年红外成像MEMS芯片2113行业分析报告2019年3月目录5261一、行业4102管理51、行业主管部门与管理体1653制52、行业法律法规63、行业政策7二、红外热成像仪概况101、红外线的概念102、红外热像仪简介11（1）红外热像仪的工作原理11（2）红外探测器简介12（3）红外探测器的评价指标13①阵列规模13②像元尺寸13③噪声等效温差（NETD）14（4）红外探测器的分类14三、红外成像行业发展状况141、红外成像在军用领域发展状况142、红外成像在民用领域发展状况17（1）安防监控19（2）汽车辅助驾驶19四、行业发展趋势201、技术创新向小像元间距、晶圆级封装、ASIC集成等方向发展202、新兴民用领域需求快速增长213、“国产化”成为未来趋势22五、行业竞争态势221、全球红外市场竞争状况22（1）全球军用市场竞争状况22（2）全球民用市场竞争状况232、国内非制冷红外市场竞争状况24六、行业主要企业简况251、FLIR252、ULIS263、高德红外264、大立科技265、北方广微276、烟台睿创27七、行业发展面临的机遇与挑战271、行业发展面临的机遇27（1）政策支持引领发展27（2）民用红外成像市场潜力巨大28（3）军费增长助推军用红外成像。
