原发布者：中华产业网深圳市半导体芯片及封装行业企业名录260家《深圳市半导体芯片及封装行业企业名录2016最新版》全面汇总了截止到2016年深圳市260家半导体芯片及封装行业企业企业信息，覆盖率达99%以上。名录信息通过呼叫中心等多渠道调查核实。该名录定期更新，删除已注销企业信息，增加新注册企业信息，保证名录的及时性、有效性和准确性。序号｜企业名称｜省｜市｜区县｜详细地址｜邮政编码｜主营业务｜企业类型｜成立时间｜1｜深圳市大中科技有限公司｜广东省｜深圳市｜宝安区｜大浪浪口社区华霆路180号潮回楼科技园1栋4楼A区分隔体（厂房3栋）｜518109｜集成电路生产｜私营有限责任公司｜2013｜2｜泉芯电子技术（深圳）有限公司｜广东省｜深圳市｜南山区｜南头关口二路智恒战略性新兴产业园22栋4楼｜518000｜集成电路设计｜私营有限责任公司｜2005｜3｜深圳市同芯微科技有限公司｜广东省｜深圳市｜福田区｜深圳市福田区上梅林越华路2号越华工业区A座5楼507｜518000｜集成电路｜私营有限责任公司｜2013｜4｜深圳市瑞芯智科技有限公司｜广东省｜深圳市｜宝安区｜广东省深圳市宝安区25区前进一路213号华丰广场四楼B1－1号（办公场所）｜518101｜集成电路开发应用｜。
半导体行业芯片封装与测试的工艺流程 封装测试厂从来料（晶圆）开始，经过前道的晶圆表面贴膜（WTP）→晶圆背面bai研磨（GRD）→晶圆背面抛光（polish）→晶圆背面贴膜（W－M）→晶圆表面去膜（WDP）→晶圆烘烤（WBK）→du晶圆切割zhi（SAW）→切割后清洗（DWC）→晶圆切割后检查（PSI）→紫外线照射（U－V）→晶片粘结（DB）→银胶固化（CRG）→引线键合（WB）→引线键合后检查（PBI）；在经过后道的塑封dao（MLD）→塑封后固化（PMC）→正印（PTP）→背印（BMK）→切筋（TRM）→电镀（SDP）→电镀后烘烤（APB）→切筋成型（T－F）→终测（FT1）→引脚检查（LSI）→最终目检版（FVI）→最终质量控制（FQC）→烘烤去湿（UBK）→包装（P－K）→出货检查（OQC）→入权库（W－H）等工序对芯片进行封装和测试，最终出货给客户
半导体封装有前景么？ 我是女生，16年实习误打误撞进了半导体封装当EE，不怕暴露。在长电的星科工作，现在跟着老师傅学修机器，因为学的机器是。行行查，行业研究数据库 ？www.hanghangcha.com
