半导体厂商如何做芯片的出厂测试？ 例如 Intel 的 i7，苹果的 A6，这样复杂的 IC 要测的功能恐怕很多。我想得到的困难有1、BGA 这样的封装，…
最低0.27元开通文库会员，查看完整内容>；原发布者：轻轻地好诉你集成电路封装技术第二章封装工艺流程2.1.1为什么要学习封装工艺流程熟悉封装工艺流程是认识封装技术的前提，是进行封装设计、制造和优化的基础。芯片封装和芯片制造不在同一工厂完成它们可能在同一工厂不同的生产区、或不同的地区，甚至在不同的国家。许多工厂将生产好的芯片送到几千公里以外的地方去做封装。芯片一般在做成集成电路的硅片上进行测试。在测试中，先将有缺陷的芯片打上记号（打一个黑色墨点），然后在自动拾片机上分辨出合格的芯片。第二章封装工艺流程2.1.2封装工艺流程概况流程一般可以分成两个部分：在用塑料封装之前的工序称为前段工序，在成型之后的操作称为后段工序。成型工序是在净化环境中进行的，由于转移成型操作中机械水压机和预成型品中的粉尘达到1000级以上（空气中0.3μm粉尘达1000个/m3以上）。现在大部分使用的封装材料都是高分子聚合物，即所谓的塑料封装。上图所示的塑料成型技术有许多种，包括转移成型技术、喷射成型技术、预成型技术，其中转移成型技术使用最为普遍。第二章封装工艺流程2.2芯片切割2.2.1、为什么要减薄半导体集成电路用硅片4寸厚度为520μm，6寸厚度为670μm。
芯片封装测试流程详解 原发布者：艾昇林Logo艾IntroductionofICAssemblyProcessIC封装工艺简介LogoICProcessFlowCustomer客户ICDesignIC设计SMTIC组装WaferFab晶圆制造WaferProbe晶圆测试Assembly&TestIC封装测试www.1ppt.comCompanyLogoLogoICPackage（IC的封装形式）Package-封装体：指芯片（Die）和不同类型的框架（L/F）和塑封料（EMC）形成的不同外形的封装体。ICPackage种类很多，可以按以下标准分类：？按封装材料划分为：金属封装、陶瓷封装、塑料封装？按照和PCB板连接方式分为：PTH封装和SMT封装？按照封装外型可分为：SOT、SOIC、TSSOP、QFN、QFP、BGA、CSP等；www.1ppt.comCompanyLogoLogoICPackage（IC的封装形式）？按封装材料划分为：塑料封装陶瓷封装金属封装主要用于军工或航天技术，无商业化产品；陶瓷封装优于金属封装，也用于军事产品，占少量商业化市场；塑料封装用于消费电子，因为其成本低，工艺简单，可靠性高而占有绝大部分的市场份额；金属封装CompanyLogowww.1ppt.comLogoICPackage（IC的封装形式）？按与PCB板的连接方式划分为：PTHSMTPTH-PinThroughHole，通孔式；SMTSMT-SurfaceMountTechnology，表面贴装式。目前市面上大部分IC均采为SMT式的。
