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怎样进行芯片失效分析? 芯片封装常见失效

2021-04-04知识3

怎样进行芯片失效分析?一般来说,集成电路在研制、生产和使用过程中失效不可避免,随着人们对产品质量和可靠性要求的不断提高,失效分析工作也显得越来越重要,通过芯片。

LED筒灯封装失败原因及解决方法,大家都知道,我们在使用LED筒灯的时候最怕的就是灯不亮,这个时候不要责怪环境,不正确的安装方法、保护措施和过高电源是导致灯不亮的重要。

求一本关于集成电路后道封装的书,最好里面有各项检测标准,及失效分析的内容,多谢各位! 芯片粘到水,烘干就可以了。不上电是不会短路的。如果是高可靠性需求的场合,粘水是不能接受的,因为水汽进入封装,高温焊接的时候会导致管壳爆裂。具体能不能用要取决于芯片的湿度等级。

#芯片封装常见失效

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