pcb fpga封装里 每一个bank是什么意思，最后生成的pcb文件为什么会出来好几个芯片 每个bank是芯片内部资源制作时的分区，设计时不用考虑，软件综合时会自动分配，但画PCB。
BGA和FBGA和FPGA的区别长的都一样 1、概念区别2113：BGA是父，FBGA是子；因为FBGA封装技术在5261建立在BGA基础之上发4102展而来的。2、封装技术方式1653区别：BGA是焊球阵列封装；FBGA是细间距球栅阵列封装。3、BGA优势：体积小、散热快；而FBGA优势：封装速度快、存储量大。至于FPGA则是另一种概念了，不是封装概念，是一种可编程逻辑芯片，跟MCU，DSP的概念类似，既然是芯片的概念，它可以有BGA或FBGA或其它形式封装希望对你有帮助，采纳一下吧
画PCB时，FPGA芯片的最小间距是7mil，我连线的话地线，电源线，信号线只能设置为7mil，6mil，5mil才可以吗 你说的完全没错，在FPGA芯片周边的布线宽度只能根据FPGA芯片的间距来设定规则，并需要按照此原则布线。在其它地方可以加宽、加大尺寸，目前的PCB制作技术水平完全没有问题，0.1mm的线宽可以满足使用。过宽，布通率会受到影响。当然在可能的情况下，应该尽量使用大的间距和线宽（只要条件允许）
