我想问问，手机可以换处理器吗？怎么换？ 很多人好奇手机处理器能不能更换？正常情况下是不能，但也不是完全不能制约手机处理器型号的，从硬到软可以分为封装接口针脚定义上电代码（主要负责从flash中读取。
如何用热风枪焊接主板南桥 整个过程非常繁琐，热风枪只能帮您把南桥取下来，要焊上去，您还得有焊台，植锡盘。等专业工具步骤如下：（一）BGA芯片的拆卸①做好元件保护工作，在拆卸BGA IC时，要注意观察是否影响到周边元件，有些手机的字库、暂存、CPU靠得很近。在拆焊时，可在邻近的IC上放入浸水的棉团。很多塑料功放、软封装的字库耐高温能力差，吹焊时温度不易过高，否则，很容易将它们吹坏。②在待拆卸IC上面放入适量的助焊剂，并尽量吹入IC底部，这样楞帮助芯片下的焊点均匀熔化。③调节热风枪的温度和风力，一般温度3-4档，风力2-3档，风嘴在芯片上方3cm左右移动加热，直至芯片底下的锡珠完全熔化，用镊子夹起整个芯片。注意：加热IC时要吹IC四周，不要吹IC中间，否则易把IC吹隆起，加热时间不要过长，否则把电路板吹起泡。④BGA芯片取下后，芯片的焊盘上和机板上都有余锡，此时，在线路板上加足量的助焊膏，用电烙铁将板上多余的焊锡去掉，并且可适当上锡使线路板的每个焊脚都光滑圆润，然后再用天那水将芯片和机板上的助焊剂洗干净，除焊锡的时候要特别小心，否则会刮掉焊盘上面的绿漆或使焊盘脱落。（二）植锡①做好准备工作。IC表面上的焊锡清除干净可在BGA IC表面加上适量的助焊。
电路板上一坨黑色的是什么东西？里面是什么啊？先来简单了解下芯片生产工艺：1、晶圆处理工序：晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。
