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中国集成电路产业发展的现状、机遇和挑战有哪些？ 集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。此前，国务院印发了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，提出为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量，制定出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面政策措施，集成电路产业迎来重磅利好。集成电路是指采用一定的工艺，将数以亿计的晶体管、三极管、二极管等半导体器件与电阻、电容、电感等基础电子元件连接并集成在小块基板上，然后封装在一个管壳内，成为具备复杂电路功能的一种微型电子器件或部件。封装后的集成电路通常称为芯片。来源：中商产业研究院一、集成电路产业现状分析（1）从集成电路的上游市场来看，半导体材料是指电导率介于金属和绝缘体之间的材料，是制作集成电路的重要材料。由于半导体材料领域高端产品技术壁垒高，而中国企业长期研发和累计不足，中国半导体材料在国际中处于中低端领域，大部分产品的自给率较低，主要是技术壁垒较低的封装材料，而晶圆制造材料主要依靠进口。目前，中国半导体材料企业集中在6英寸以下的生产线，少量企业开始。
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