ZKX's LAB

芯片封装比 各种芯片封装技术的差别主要在哪里

2021-04-04知识7

芯片封装的导电胶和绝缘胶的区别 相信很多新手朋友都会问这2113个问题5261!那今天我就在这简单的说一下!绝4102缘胶:从字面上来理解当然是不导1653电的胶,主要用在直插LED封装,贴片LED封装上,用来固定双电极芯片常用的胶水。在这要说明一下双电极和大家看到的大功率双电极的理解是不一样的,这个比电极是讲正负二个电极都在同一个表面,而不是有一个面有二个焊点就是双电极。银胶:从字面上来理解,当然是有银的,价格要比绝缘胶贵,银就是用来导电的,众所周知的。所以主要用在LED大功率封装,直插LED封装和贴片LED封装等,都能用到,LED大功率封装不管是双电极还是单电极,都用银胶封装。而直插LED封装和贴片LED封装主要是用在单电极封装。在这要说明一下单电极,这个单电极是指LED芯片表面只有一个极,反面是另一个极。不管你的正面是几个焊点,只要他只有一个极性,我们都叫他单电极。本人不才,语言表达不是很强,还请高手多多指点!

芯片封装: DFN8和QFN8有何区别? DFP(dual flat package) 双侧引脚扁平封装。是SOP 的别称(见SOP)。以前曾有此称法,现在已基本上不用。8是指有8个引脚 QFN(quad flat non-leaded package) 。

芯片的封装是怎么区别的。 一、DIP双列直插式封装 DIP(DualIn-line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100个。。

#芯片封装机器介绍#芯片封装技术发展#芯片封装仿真#芯片封装比#芯片封装形式

随机阅读

qrcode
访问手机版