怎么自制U盘的内存芯片叠加 笔记本上可以考虑。笔记本内存多是用16位芯片，2面8片，拆了上普通内存的8位芯片上去。注意：笔记本内存 原来用16位芯片，单面4片 组成64位数据，而新是8位的芯片组成的是8X4=32位，不能用的，这时候开始叠加芯片，新叠加的芯片数据脚悬空，飞线连到原芯片D8-D15（即1号芯片占原始芯片D0-D7，叠加的2号芯片占原始芯片D8-D15），每个芯片要飞8根线，8片要飞64跟。实际上就是把2片8位芯片叠加成一片16位芯片。由于上了16片芯片，容量也大增，最后就是刷SPD。可行的方法是把128M16位的改为512M（用2条普通单面8位256M组），改为1G（用用2条普通8位单面512M组）。以上方法仅限于SD，DDR1，现在的DD2和DDR3是BGA封装，没办法叠加的，除非重新开板。
封装SIP和SOIC有什么区别？ 一、立场区别1、SIP：SIP是从封装的立场出发，对不同芯片进行并排或叠加的封装方式，e68a843231313335323631343130323136353331333431356662将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件，以及诸如MEMS或者光学器件等其他器件优先组装到一起，实现一定功能的单个标准封装件。2、SOIC：SoIC是从设计的角度出发，是将系统所需的组件高度集成到一块芯片上。二、定义不同1、SIP：SIP封装（System In a Package系统级封装）是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。2、SOIC：小外形集成电路封装，指外引线数不超过28条的小外形集成电路，一般有宽体和窄体两种封装形式。其中具有翼形短引线者称为SOL器件，具有J型短引线者称为SOJ器件。三、使用标准不同1、SIP：SiP集成了AP+mobile DDR，某种程度上说SIP=SoC+DDR，随着将来集成度越来越高，emmc也很有可能会集成到SiP中。2、SOIC：SOIC实际上至少参考了两个不同的封装标准。EIAJ标准中SOIC大约为5.3mm宽，习惯上使用SOP；而JEDEC标准中SOIC8~16大约为3.8mm宽，SOIC16~24大约7.5mm宽，习惯上使用SOIC。
既然CPU不能做的大一些，那为什么不进行叠加的方式呢？（图）？ 一块儿CPU，正方体类型的，往大了是改不了了，但是可以叠加啊，一层一层的叠，平面转3D了 做成这样的，主…
