什么是贴片胶？ 贴片胶，也称复为SMT接着剂、SMT红胶制，它是红色的膏2113体中均匀地5261分布着硬化剂、4102颜料、溶剂等的1653粘接剂，主要用来将元器件固定在印制板上，一般用点胶或钢网印刷的方法来分配。贴上元器件后放入烘箱或再流焊机加热硬化。它与所谓的焊膏是不相同的，一经加热硬化后，再加热也不会溶化，也就是说，贴片胶的热硬化过程是不可逆的。SMT贴片胶的使用效果会因热固化条件、被连接物、所使用的设备、操作环境的不同而有差异。使用时要根据生产工艺来选择贴片胶。
贴片胶的功能 贴片胶的使用目的①波峰焊中防止元器件脱落(波峰焊工艺)②再流焊中防止另一面元器件脱落(双面再流焊工艺)③防止元器件位移与立处(再流焊工艺、预涂敷工艺)④作标记(波峰焊、再流焊、预涂敷)① 在使用波峰焊时，为防止印制板通过焊料槽时元器件掉落，而将元器件固定在印制板上。② 双面再流焊工艺中，为防止已焊好的那一面上大型器件因焊料受热熔化而脱落，要使有SMT贴片胶。③ 用于再流焊工艺和预涂敷工艺中防止贴装时的位移和立片。④ 此外，印制板和元器件批量改变时，用贴片胶作标记。
smt工艺流程是什么？ 锡膏—回流焊工艺，该工艺流程的特点是简单，快捷，有利于产品体积的减小。焊锡膏的印刷是SMT中第一道工序，焊锡膏的印刷涉及到三项基本内容—焊锡膏，模板和印刷机，三者之间合理组合，对膏质量地实现焊锡膏的定量分配是非常重要的，焊锡膏前面已说过，现主要说明的是模块及印刷机。1.全表面安装（Ⅰ型）：1）单面组装：来料检测-》丝印焊膏（点贴片胶）-》贴片-》烘干（固化）-》回流焊接-》清洗-》检测-》返修2）双面组装：2.单面混装（Ⅱ型）表面安装元器件和有引线元器件混合使用，与Ⅱ型不同的是印制电路板是单面板。来料检测-》PCB的丝印焊膏（点贴片胶）-》贴片-》烘干（固化）-》回流焊接-》清洗-》插件-》波峰焊-》清洗-》检测-》返修3）双面混装（Ⅲ型）A：来料检测-》PCB的B面点贴片胶-》贴片-》固化-》翻板-》PCB的A面插件-》波峰焊-》清洗-》检测-》返修 先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况B：来料检测-》PCB的A面插件（引脚打弯）-》翻板-》PCB的B面点贴片胶-》贴片-》固化-》翻板-》波峰焊-》清洗-》检测-》返修 先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况 C：来料检测-》PCB的A面丝印焊膏-》贴片-》烘干-》回流焊接-》插件，引脚打。
